На Международной конференции по электронным устройствам IEDM 2012, проходящей с 10 по 12 декабря в Сан-Франциско (Калифорния, США), корпорация Intel сообщила о планах по выпуску мобильных «систем на чипе» по технологии Tri-Gate.
 | Преимущества технологии Tri-Gate (иллюстрация Intel). |
Методика Tri-Gate
предусматривает переход от планарных структур транзисторов к объёмным.
Она позволяет создавать процессоры, функционирующие при меньшем
напряжении и с меньшими токами утечки. Результат — дальнейшее увеличение
быстродействия и повышение энергетической эффективности.
Сейчас по технологии Tri-Gate изготавливаются процессоры Core третьего поколения Ivy Bridge. В «Интел» сообщили,
что массовый выпуск первых мобильных 22-нанометровых «систем на чипе»
на основе транзисторов с объёмной структурой начнётся в 2013 году. Такие
изделия придут на смену 32-нанометровым чипам Clover Trail и Medfield,
применяющимся в планшетах и смартфонах.
Известно, что Intel готовит к выпуску «системы на чипе» Atom следующего
поколения с кодовым именем Valley View на архитектуре Silvermont. Эти
22-нанометровые процессоры получат одно, два или четыре вычислительных
ядра, их тактовая частота составит от 1,2 до 2,4 ГГц. Конструкция Valley
View предусматривает улучшенный графический контроллер и 512 кб
кеш-памяти второго уровня в расчёте на ядро.
Новая аппаратная платформа поможет Intel укрепить позиции на мобильном
рынке, где доминируют ARM-решения. Перевод «систем на чипе» на
22-нанометровую технологию, в частности, позволит соперничать с Qualcomm, передовые процессоры которой изготавливаются по методике с нормами 28 нанометров.
Подготовлено по материалам CNET News.
Источник: http://computerra.ru | 
